Page 181 - 4707

Електростатичний бар’єр створює сили
відштовхування між однойменно зарядженими колоїдними
частинками. Ці сили зростають із збільшенням потенціалу
поверхні частинок φ s і, особливо, електрокінетичного
ζ-потенціалу. Щоб відбулась агрегація, необхідне
зближення частинок на досить малу відстань. Проте при
зближенні однойменно заряджені частинки
відштовхуються, що перешкоджає седиментації.
Адсорбційно-сольватний чинник стійкості
виявляється в тому, що протийони дифузного шару
сольватуються і створюють захисну йонно-сольватну
оболонку, яка є механічним бар’єром, що перешкоджає
коагуляції. Крім того, сольватні шари з молекул
дисперсійного середовища або молекул чи йонів
стабілізатора зменшують міжфазовий поверхневий натяг та
енергію Гіббса поверхні поділу фаз і таким чином надають
системі стійкості. Чим більше протийонів є у дифузному
шарі, тим більша товщина сольватної оболонки і тим
стійкіший золь. Товщина сольватних оболонок у стійких
–8
золях досягає 10 м. Стиснення подвійного електричного
шару зменшує ступінь сольватації йонів і в ізоелектричному
стані (ζ = 0) ця оболонка є настільки тонкою (10 –10 м), що не
захищає частинки від злипання під час їх зіткнення.
Стійкість золів збільшують і процеси ліофілізації.
Наприклад, природні глини при змочуванні водою
настільки інтенсивно гідратуються, що розпадаються на
окремі частинки, утворюючи агрегативно стійкі системи.
Стійкість золів також підвищується шляхом утворення
сольватно-адсорбційних шарів при додаванні у розчин
поверхнево-активних речовин або високомолекулярних
сполук. Вони мають високу адсорбційну здатність і
забезпечують ліофілізацію поверхні.
Названі чинники стійкості пов’язані між собою,
оскільки збільшення заряду і потенціалу поверхні створює
умови для адсорбції стабілізатора і сприяє розвитку
179