Page 32 - 4687
P. 32
Рисунок 1.5 – Схеми очищення і активації поверхні виробів
іонами металу (а) і дуговим розрядом (б):
1 - дуговий розряд у вакуумі; 2 - електромагнітна котушка;
3 - потік іонів металу; 4 - порошковий плазмовий розпилювач
Іонно-хімічні способи очищення і активації поверхні виробів
Реалізація хімічних процесів при іонному очищенні
розширює можливості при підготовці поверхні до осадження
покриттів і підвищення їх якості. У результаті хімічних реак-
цій поверхневих речовин з бомбардуючими іонами повинні
утворюватись леткі сполуки, які видаляються безперервним
відкачуванням. Реактивне очищення відбувається досить
ефективно під впливом фізичного розпилювання матеріалу
хімічно активними іонами. Фізичне розпиляювання активізує
поверхню материалу, підвищуючи швидкість хімічних
реакцій. У той самий час ослабляються зв'язки поверхневих
атомів, тим самим стимулюючи процес фізичного розпилю-
вання. Це вказує на розпливчатість границі між фізичним і
хімічним розпилюванням. Хімічні ефекти можливі для усіх
комбінацій іон - розпилюваний матеріал. Може бути хімічно
посилене або хімічно ослаблене фізичне розпилювання. Керу-
31
