Page 29 - 4687

Внутрішньовакуумне очищення зазвичай виконується в
плазмі тліючого електричного розряду. В основному для
підготовки поверхні використовують високоенергетичні іони
плазми. Найбільший ефект досягається при дії важких іонів,
наприклад аргона.

Рисунок 1.3 – Забруднення очищеної поверхні (ступінь адгезії
в долях одиниці) при збереженні в різних середовищах: у над-
-8
високому(10 Па) в вакуумі (І); учистій кімнаті (2) і в механі-
чній майстерні (3).

Прискорені іони здатні зміщувати атоми в кристалічних
гратках поверхні або вибивати їх. Для цього потрібна енергія
іонів Е і, яка перевищує порогове значення E in, величина якого
залежить від теплофізичних властивостей матеріалу виробу:
E a  H, (1.7)
in
де Н - теплота сублімації матеріалу;
а - коефіцієнт акомодації, що визначає максимальну
енергію, яку іон може передати атому кристалічної решітки.
При E in = Е i інтенсивність очищення мала. На практиці
застосовують E>>E in або E i = 200…500 еВ і більше. Слід за-
значити, що для видалення одного атома вимагаються тисячі
бомбардуючих іонів. Отже, щільність іонних потоків, часто
виражна щільністю іонного струму, має бути максимально
високою.
28