Page 33 - 4687

вання процесом фізико-хімічного розпилювання матеріалу
засноване на принципі Ле-Шательє. Зміщення рівноваги
хімічної реакції досягається зміною швидкості виведення
продуктів взаємодії із зони очищення або збільшенням
концентрації активних іонів, що надходять на поверхню. От-
же, можливе регулювання інтенсивності протікання процесу
очищення поверхні. При екзотермічних реакціях ефективність
очищення можна регулювати зміною температури в зоні
взаємодії. При підвищенні температури швидкість очищення
знижується.
У літературі в основному є відомості про механізм і кі-
нетику фізико-хімічного очищення. У той самий час немає
конкретних даних про використання на практиці яких-небудь
хімічно активних іонів для очищення поверхні.
Фізико-хімічне іонне очищення поверхонь виробів до-
статньо привабливе для практики і може служити альтернати-
вою рідинним методам травлення, при цьому для неї
характерні такі переваги:
- процес сухий, менш небезпечний, екологічно чистий і
економічніший;
- вища якість очищення;
- поєднання операцій в одній камері;
- великі можливості для автоматизації і комп'ютерного
управління процесом.
Широкому застосуванню фізико-хімічного очищення
іонного бомбардування перешкоджає обмежене коло
елементів, здатних реагувати з хемосорбованими речовинами
на поверхні виробів. Наприклад, для відновлення деяких
оксидів з утворенням летких сполук можуть бути використані
іони вуглецю, водню та інші; реакції взаємодії стосовно ниж-
чих оксидів заліза і міді:

FеО + C = CO + Fе; FеО + 2Н = Н 2O + Fе;

32