Page 79 - 4687
P. 79

На  практиці  застосовують  такі  методи  нанесення
           твердофазних  компактних  покриттів:  вибуховим  впливом  на
           матеріал    покриття;     високотемпературним       пластичним
           деформуванням;        дифузійними       високотемпературними
           процесами;  створенням  на  межі  розділу  розплавленого
           прошарку.
                Вибуховий  вплив  (рисунок  1.22,  а).  Зазвичай  з  цією
           метою  використовують  вибухові  речовини  (ВР),  які
           укладають  по  площі  матеріалу  покриття.  Ударна  хвиля
           реалізує  на  межі  розділу  високошвидкісне  деформування
           матеріалів  на  невелику  глибину.  Створюються  сприятливі
           умови  для  міжатомної  взаємодії  матеріалу  покриття  з
           основним  матеріалом  виробу.  Утворення  міцного  з'єднання,
           очевидно,    обумовлене      дислокаційними      процесами      і
           підвищеними  значеннями  контактних  температур  в  зоні
           взаємодії.
                Для вибухового навантаження можуть бути використані
           й інші джерела, наприклад електромагнітні поля. До  переваг
           методу відносяться його простота і доступність, не потрібне
           застосування дорогого устаткування.
                Високотемпературне          пластичне        деформування
           (рисунок  1.22,  б).  Широко  поширений  у  практиці
           технологічний  процес  отримання  плакованих  виробів,  в
           основному  напівфабрикатів  у  вигляді  листів,  профілів  та  ін.
           Висока  адгезійна  міцність  плакованих  покриттів  досягається
           глибокою пластичною деформацією в області контактування
           при високотемпературному нагріванні.
                Дифузійна  взаємодія  (рисунок  1.22,  в).  Утворення
           міцного  з'єднання  на  межі  розділу  здійснюється  активним
           протіканням дифузійних процесів між матеріалом покриття і
           основним  матеріалом.  Найбільша  ефективність  досягається
           при  веденні  процесу  у  вакуумній  камері  при  розрідженні
                   2
             1
           10 …10   Па при  порівняно  невисокому  тиску  і  максимально
                                          78
   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84