Page 118 - 4627
P. 118

епітаксійна технології (п. 2.1).
                                Основою  для  створення  біполярних  транзисторів  є  n-
                            острівці  монокристального  кремнію  (див.  рис.  2.1,  д)  або
                            епітаксійного  шару  кремнієвої  епітаксійної  структури  (рис.
                            2.2, а). На таких острівцях формуються планарні транзистори.
                                      Значно частіше виробництво біполярних транзисторів
                            здійснюють     за.   цланарно-епітаксійною      технологією     з
                            використанням  n-острівців  епітаксійного  шару,  які  мають
                            електронну провідність (рис. 2.2, б). Переваги цієї технології
                            розкриті в п. 2.1.
                                На рис. 2.5, а показаний поперечний переріз стандартного
                            малосигнального        інтегрального       n—р—n-транзистора,
                            виготовленого з використанням n-острівця епітаксійного шару
                            (рис. 2.2, б), а на рис. 2.5, б — топологія розміщення елементів
                            транзистора на поверхні підкладки. Технологія формування n-
                            острівців кремнієвої епітаксійної структури викладена в п. 2.1.
                                Транзисторна      структура     розміщується      в    об'ємі
                            ізольованого острівця з електронною провідністю, який являє
                            собою також область колектора. Область бази р-типу і область
                                      +
                            емітера  n -типу  формують  в  n-острівці  двома  послідовними
                            дифузіями. Підвищений ступінь легування кремнію емітерної
                                        +
                            області  (n )  повинен  забезпечувати  хорошу  інжекційну
                            здатність останньої. Колекторна область знизу безпосередньо
                            межує з p-підкладкою, а стінки з вертикальними p-областями,
                            які утворилися під час першої роздільної дифузії домішки р-
                            типу  (див.  рис.  2.2,  б).  Як  правило,  на  підкладку  подають
                            від'ємний потенціал схеми. Коли вмикають у  схему джерело
                            живлення, колектори транзисторів перебувають під додатною
                            напругою  відносно  підкладки,  тому  p—n-переходи,  які
                            розділяють  сусідні  колекторні  області,  зміщуються  в
                            зворотному напрямі, ізолюючи транзистори.
                                Колекторний вивід C планарного транзистора розміщений
                            на тій самій площині, що і виводи емітера E та бази B. Таке
                            розміщення    «зверху»  колекторного  виводу  подовжує  шлях
                            колекторного струму Iс по колекторній області. Знизити опір
                            колекторної  області  струмoві  Iс  можна,  збільшивши
                            провідність  кремнію  колектора  (збільшивши  концентрацію
                            домішки  в  області  колектора),  однак  при  цьому  сильно
                            зменшується пробивна напруга ділянки колектор—база, яка в
                            лінійному  режимі  закрита.  Отже,  такий  транзистор  не

















                                                           118
   113   114   115   116   117   118   119   120   121   122   123