Page 50 - 4687

2
1 см . Подальше збільшення щільності дислокацій веде до
збільшення міцності поверхні матеріалу (рисунок 1.10, б).

Рисунок 1.11 – Дислокаційна схема деформування кристалу
(  - утворення дислокації)

У процесі ковзання спостерігається витягування
вихідних зерен (кристалів) в напрямку деформації.
Створюється певне орієнтування - текстура деформації.
Відбувається збільшення об’єму поверхневих шарів, якому
перешкоджають нижчележачі менш деформовані шари. У
зв'язку з цим у поверхневому шарі виникають залишкові на-
пруження, які урівноважуються в макрооб'ємі матеріалу. От-
же, поверхневі шари перебувають під дією залишкових на-
пружень стиснення, а стримують їх глибинні об’єми
матеріалу - напруження розтягування. При пластичній
деформації можливий розпад, наприклад, твердих розчинів.
Фази, які виділяються по площинах ковзання, а також осколки
зерен істотно впливають па величину внутрішніх напружень і
підвищення твердості поверхневого шару.
При механічній дії на поверхню твердого тіла в поверх-
невому шарі відбуваються такі процеси:
- подрібнення зерен, насичення матеріалу дислокаціями,
спотворення кристалічних граток;
- зміна фазового складу в складних системах;
- виникнення залишкових напружень стиснення;

49