Page 47 - 4687

Рисунок 1.8 – Схема модифікування поверхонь різними впли-
вами: P - тиск; Т - температура; С - дифундуючий елемент;
J - енергія потоку; τ – час

впливу, наприклад термомеханічні та ін. У поверхневому шарі
відбуваються процеси, що призводять до структурної зміни
вихідного матеріалу на глибину від нанометричного діапазону
до десятих часток міліметра і більше. Залежно від методу
впливу проходять такі процеси:
- зміна зернистої будови матеріалу;
- спотворення кристалічної гратки, зміна її параметрів і
типу;
- руйнування кристалічної гратки (аморфізація);
- зміна хімічного складу і синтезу нових фаз.
Механічний вплив

Мета модифікування поверхні механічним впливом
У результаті механічної дії (рисунок 1.9) в поверхневому
шарі твердого матеріалу виникає напружений стан, що
викликає деформацію. Деформація може бути пружною, якщо
зникає після зняття навантаження, і такою, що залишається
після зняття навантаження – пластичною. Початкові
деформації завжди пружні. На рисунку 1.9 наведено схему
46