Page 194 - 4687
P. 194
Рисунок 2.17 – Схема плазмового напилювання розпилюван-
ням нейтрального дроту (а) і дроту-анода (б):1- механізм
подачі дроту; 2 - основна дуга; 3 - допоміжна дуга
Плазмове напилювання без захисту (рисунки 2.16, 2.17).
Процес ведеться на повітрі без ізоляції плазмового струменя,
потоку напилюваних частинок і плями напилювання. При
цьому створюються сприятливі умови для потрапляння повіт-
ря в зону протікання процесу. З'являється можливість окис-
лювання розпорошуваного матеріалу і насичення його азотом.
Навіть застосування інертних плазмоутворючих газів не за-
безпечує захисту процесу від взаємодії з повітрям.
Схеми плазмового напилювання з місцевим захистом
представлені на рисунку 2.18. У більшості випадків місцевий
захист недостатньо ефективний. Для цього застосовують міс-
цеві камери або кільцевий газовий захист з використанням
193
