Page 99 - 6378
P. 99

Гібридною  інтегральною  схемою  називається  ІС,  що  містить  крім  елементів,

               нерозривно зв’язаних із поверхнею підложки, прості та складні компоненти.
                        Гібридні  ІС  виготовляються  за  тонко  або  товстоплівковою  технологією  з

               використанням безкорпусних напівпровідникових приладів і керамічних конденсаторів. Для

               гібридних  інтегральних  мікросхем  виготовляються  спеціальні  безкорпусні  комплектні
               елементи:  діоди,  діодні  збірки,  біполярні  та  польові  транзистори,  керамічні  конденсатори.

               Захист  безкорпусних  елементів  від  короткочасного  впливу  зовнішнього  середовища  до

               установки  їх  у  ІС  здійснюється  за  допомогою  спеціального  вологостійкого  покриття  або
               вологонепроникненого упакування.

                        Залежно від функціонального призначення інтегральні схеми діляться на дві основні
               групи аналогові та цифрові.

                        До  аналогових  відносять  ІС,  призначені  для перетворення  й  обробки  сигналів,  що
               змінюються  за  законом  безупинної  функції,  цифрових  ІС,  за  допомогою  яких

               перетворюються  й  оброблюються  сигнали,  виражені  в  двійковому  або  іншому  цифровому

               коді.
                        Аналогові та цифрові ІС випускаються у вигляді серій, які містять сукупність ІС, що

               виконують  різні  функції,  але  мають  єдине  конструктивно-технологічне  виконання  і
               призначені  для  спільного  застосування.  Інтегральні  схеми  однієї  серії,  як  правило,  мають

               єдині напруги джерел  живлення, які погоджені за вхідними і вихідними опорами, рівнями
               сигналів.

                        За  конструктивно-технологічною  ознакою  всі  цифрові  ІС  діляться  на  групи.  За

               характером  виконуваних  функцій  в  апаратурі  ІС  підрозділяються  на  підгрупи  і  види
               всередині підгруп.

                        Ступінь інтеграції логічних цифрових інтегральних мікросхем визначається числом

               найпростіших  логічних  елементів.  Функціональну  складність  ІС  пристроїв,  що
               запам’ятовують, можна оцінювати числом бітів пам’яті на кристалі.

                        СІС  інтегральна  схема  середнього  ступеня  інтеграції  ВІС  -  інтегральна  схема
               більшого  ступеня  інтеграції  НВІС  інтегральна  схема  найбільшого  ступеня  інтеграції  За

               схемою  технологічної  реалізації  розрізняють такі  види МС:  транзисторні  схеми  (логіка)  із
               резисторними  (РТЛ) і резисторно-конденсаторними (РКТЛ) зв’язками, діодно-транзисторні

               схеми (ДТЛ), емітернозв’язані транзисторні схеми (ЕЗЛ), транзисторно-транзисторні схеми

               (ТТЛ),  інтегральні  інжекційні  схеми  (ІІЛ  або  І2Л),  ТТЛ  і  ІІЛ  схеми  з  діодами  Шотки
               (відповідно  до  ТТЛШ  і  ІІЛШ),  схеми  на  основі  транзисторів  із  структурою  метал-нітрид-

               окисел-напівпровідник (МОН), схеми на приладах із зарядовим зв’язком.
   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103   104