Page 173 - 4687
P. 173

На рисунку 2.10 наведена схема формування одношаро-
           вих    газотермічних      покриттів     при     прямолінійному
           розташуванні проходів (а, б, в,… n). Кожен наступний прохід
           здійснюється  з  перекриттям  попереднього  (г).  Ділянки
           перекриттів  формуються  периферійними  частинками  потоку.
           Оскільки в периферійних областях двофазних струменів  спо-
           стерігається  невисокий енергетичний стан напилюваних час-
           тинок (t ч = t min, v ч = v min), в ділянках перекриттів якість напи-
           люваного шару більш низька за когезійною міцністю і більш
           висока  за  дефектами  формування.  Товщина  одношарових
           покриттів, як правило, невелика і складає близько 0,1 мм. На-
           несення  одношарових  покриттів  значної  товщини  сприяє
           перегріву  напилюваної  поверхні  і  збільшенню  нерівностей
           при перекритті.
                Поряд  з  прямолінійним  переміщенням  плями  напилю-
           вання  використовують  і  інші  траєкторії.  У  ряді  випадків
           вдається скоротити нерівності до мінімального рівня. При русі
           плями  напилювання  по  поверхні  передній  фронт  частинок  у
           потоці має низькоенергетичний стан і утворює слабкі зв'язки
           при контактуванні, які перекриваються наступними централь-
           ними  високонагрітими  частинками,  завершують  формування
           шару периферійні, також слабо нагріті частинки потоку. От-
           же, при одношаровому нанесенні покриттів у приповерхнево-
           му шарі формуються частинки із зниженим рівнем термічної і
           механічної взаємодії.
                Розглянуті  механізм  і  кінетика  формування  одношаро-
           вих  покриттів  з  усією  очевидністю  вказують  на  неоднорід-
           ність структури, а отже, і властивостей напилюваних на виро-
           би  газотермічних  покриттів,  що  необхідно  враховувати  при
           оцінках областей застосування таких покриттів. Є великі ре-
           зерви для підвищення якості покриттів у процесі їх нанесення,
           наприклад під засобом екранування периферійних частинок в
           двофазному  потоці;  застосування  компактованих  потоків  з
           малим  кутом  розбіжності;  ведення  процесу  з  місцевим  або
                                         172
   168   169   170   171   172   173   174   175   176   177   178