Page 122 - 4609
P. 122

газовому  і  плазмовому  сере-   дом при прикладанні високої
           довищі.                          напруги.  Іони  кремнію,  бом-
                                            бардуючи  поверхню  катоду,
           - у газовому середовищі  -       нагрівають  її  до температури
           поводиться  в  газовій  атмос-   обробки  900-1100  °С  і  наси-
           фері, що містить тетрахлорид     чують її кремнієм на товщину
           кремнію (SiCl 4), силан (SiH 4),   (включаючи  товщину  дифу-
           ферокремній,  хлор  або  хло-    зійної  зони)  до  0,30  мм.  Час
           ристий  водень,  азот,  аргон,   обробки зазвичай складає 1-2
           дисоційований  або  недисоці-    години. Швидкість насичення
           йований аміак і водень. Про-     при  силіціюванні  в  плазмі
           цес  проводиться  при  темпе-    більша,  ніж  при  традиційно-
           ратурах  800-1200  °С  протя-    му  процесі  силіціювання  в
           гом  1-4  годин.  Товщина        газовому середовищі.
           отриманого  шару  не  переви-
           щує 0,2 мм.                      -  у  тердому  середовищі  -
                                            силіціюваня, яке проводиться
           -  у  рідкому  середовищі  -     в  порошковій  суміші,  що
           силіціювання, яке проводить-     складається  із  кремнію,  змі-
           ся  електролітичним  або  не-    шаного  з  кремнійвмісними
           електролітичними  способами      речовинами такими як карбід
           в розплавах, що містять силі-    кремнію,  силікокальцій  і  фе-
           кати  лужних  металів,  хлори-   росиліцій,  із  інертних  доба-
           ди  і  фториди  лужних  і  луж-  вок  (наприклад,  глинозему,
           ноземельних металів, а також     оксиду  магнію,  вогнетривкої
           кристалічний  кремній,  феро-    глини)  і  активаторів  (NH 4Сl,
           кремній, силікокальцій и кар-    NН 4I,  NH 4F,  KF,  NaF).  Про-
           бід  кремнію.  Процес  прово-    цес  проводиться  при  темпе-
           дитmся  при  температурах        ратурах  950-1200  °С  протя-
           900-1100 °С потягом 0,5-10,0     гом  4-6  годин.  Товщина
           годин.  Товщина  отриманого      отриманого  шару  не  переви-
           шару не перевищує 0,40 мм.       щує 1,0 мм.
           -  у  плазмі  -  cиліціювання,   Сировина – вихідні речови-
           яке  проводиться  в  плазмі      ни або матеріали, що є об'єк-
           тліючого  розряду,  отриманої
                               .  2   .  2  том  переробки.  С.,  піддану
           в  розрідженій  (1,3 10 -13 10    переробці, але яка не  є гото-
           Па)  кремнійвмісній  атмосфе-    вим  продуктом,  називають
           рі  (пари  тетрахлориду  крем-   напівфабрикатом. Вона може
           нію)  між  оброблюваною  де-     бути  природною  (наприклад,
           таллю,  яка  є  катодом,  і  ано-  мінерали,  руди)  і  синтетич-


                                         119
   117   118   119   120   121   122   123   124   125   126   127