Page 27 - 4373

а) очищення поверхні 1 об’єкта контролю (далі – ОК) і
порожнини дефекту 2 від забруднень, жиру і т. д. шляхом їх
механічного видалення і розчинення. Цим забезпечується хо-
роша змочуваність усієї поверхні ОК індикаторною рідиною і
можливість проникнення її в порожнину дефекту. Механічну
зачистку проводять, коли поверхня виробу покрита окалиною
або силікатом. Такі покриття закривають розкриття дефектів.
Зачистку виконують різанням, абразивною шліфовкою, об-
робляють металевими щітками. Цими способами видаляється
частина матеріалу з поверхні ОК. Ними не можна зачищати
глухі отвори, різьби. Під час шліфування м'яких матеріалів де-
фекти можуть перекриватися тонким шаром деформованого
матеріалу. Для повнішого очищення поверхні ОК і порожни-
ни дефектів застосовують способи інтенсифікації очищення:
дія парами органічних розчинників, хімічне травлення (допо-
магає видаленню з поверхні продуктів корозії), електроліз,
прогрівання ОК, дія низькочастотними ультразвуковими ко-
ливаннями.

Рисунок 3. 1 - Основні операції під час капілярної
дефектоскопії

Після очищення сушать поверхню ОК. Цим видаляють
залишки миючих рідин і розчинників з порожнин дефектів.
25