Page 50 - 4738

11. Використовуючи спочатку це невелике збільшенням,
визначити належність транзисторів до високочастотних чи
низькочастотних в залежності від того, чи вони площинні, чи
точкові. Оцінити цілість кристалів, виводів, чистоту кристалів.
12. Добившись стереоскопічного бачення об’єкта на
мінімальному збільшенні, перемкнути збільшення об’єктива
мікроскопа на більшу величину, при потребі уточнити
фокусування, і знову оцінити цілість кристалу транзистора,
виводів, місця зварювання виводів, рисунок на кристалі,
чистоту, запиленість кристалу. Знайшовши дефекти, уточнити
їхні координати, а результати спостережень записати.
13. Аналогічний процес контролю провести для інших
напівпровідникових деталей.
14. Зробити висновок про придатність мікроелектронних
виробів та капілярів.

Контрольні запитання

І. Як одержується стереоскопічне зображення в мікроскопі?
2. Які існують типи мікроскопів і для чого вони
використовуються?
3. Що таке візуально-оптичний контроль виробів?
4. Як проводити візуально-оптичний контроль виробів
мікроелектроніки?
5. Які є типові дефекти виробів мікроелектроніки?

Література

1. Боднар Р.Т. Оптичний, тепловий та радіохвильовий
контроль. Конспект лекцій / Р.Т.Боднар. — Івано-Франківськ:
Факел, 2007 — 348 с.
2. Апенко М. И. Прикладная оптика / М. И.Апенко,
А. С. Дубовик. —, М.: Наука, 1971. — 392 с.
3. Готра Ю. З. Контроль качества и надежность мікросхем /
Ю. З. Готра, И. М. Николаев. М.: Радио и связь, 1989.– 168 с.

49