Page 41 - 4738
P. 41

Лабораторна робота № 7

                                 ВІЗУАЛЬН0-ОПТИЧНИЙ КОНТРОЛЬ ОБ'ЄКТІВ
                                               МІКРОЕЛЕКТРОНІКИ

                                  Мета  роботи:  навчитись  проводити  контроль  якості
                            виробів    мікроелектроніки      та   інших     за   допомогою
                            стереоскопічного мікроскопа.
                                  Програма роботи:
                               1)    навчитись     проводити      спостереження      об’єктів
                            мікроелектроніки за допомогою стереоскопічного мікроскопа
                            МБС-10;
                               2) навчитись визначати дефекти об’єктів мікроелектроніки;
                               3) зробити висновки про якість досліджуваних об’єктів на
                            основі спостережень.

                                  Обладнання:         мікроскоп        МБС-10;       вироби
                            мікроелектроніки (різні типи транзисторів, мікросхем і т.п.) у
                            відкритих корпусах.

                                  Необхідні відомості

                                  Візуально-оптичний контроль об'єктів мікроелектроніки
                            в  технологічному  процесі  їх  виготовлення  полягає  у
                            візуальному огляді під мікроскопом обстежуваного виробу з
                            метою виявлення виробничих дефектів для  уникнення браку
                            продукції.  При  цьому  використовують  для  порівняння
                            еталонні вироби або їхні зображення.
                                  Візуально-оптичним  методом  контролюють  зовнішній
                            вигляд  основи  і  кришок  корпусів  діодів,  транзисторів  та
                            інтегральних  схем,  зваренні  і  спаяні  шви,  з’єднання  скло-
                            метал,  контактні  площадки,  якість  покриття  дна  основи;  в
                            заготовках наявність включень, бульбашок, сколів, подряпин,
                            напливів,  плям,  жирових  забруднень,  точок  і  ін.;  якість
                            поверхні  золотих  чи  алюмінійових  провідників  (наявність
                            включень,  плівок,  тріщин,  раковин,  вм’ятин,  розшарувань);
                            зовнішній     вигляд    напівпровідникових      пластин    після
                            механічної і хімічної обробки (наявність бурих плям, сколів,
                            локальних  нерівномірносткй  блиску,  тріщин,  ямок,  горбків,
                            рисок,  забруднень,  чужорідних  плівок).  Також  визначають
                            зовнішній вигляд пластин після окислення (сліди забруднень,

                                                           40
   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46