Page 48 - 4672

5. Провести сканування пірометром по поверхні
радіоелектронного блоку. Здійснювати сканування порядково,
використовуючи лазерне візування чи за допомогою
прицілювального пристрою в залежності від типу
використовуваного радіаційного пірометра. Відстань між рядками
сканування визначається в першу чергу кроком розташування
радіоелектронних елементів на платі радіоелектронного блоку.
6. Сканування спершу проводити без реєстрації результатів
вимірювання – тільки для виявлення ділянок з підвищеною
температурою.
7. На ділянках, де виявлено підвищену температуру,
провести детальніше вимірювання температури із реєстрацією
результатів вимірювання.
8. Проаналізувати результати вимірювання і зробити
висновок про наявність прихованого дефекту.

Контрольні запитання
1. Які фізичні процеси є в основі зміни температури
напівпровідникових та інших елементів радіоелектронної
апаратури?
2. Які допустимі теплові режими роботи елементів
радіоелектронної апаратури?
3. Який характер має розподіл температури на поверхні
елементів радіоелектронної апаратури?

Рекомендована література
1. Боднар Р. Т. Оптичний, тепловий та радіохвильовий
контроль / Р. Т. Боднар.– Івано-Франківськ.– Факел,– 2007.–
348 с.
2. Неразрушающий контроль: Справочник; В 7 т. Под
общ. ред. В. В. Клюева. Т.5: В 2-х кн. Кн. 1: Тепловой
контроль. / В. П. Вавилов.– М.: Машиностроение, 2004. –
679 с.

47