Page 14 - 4505
P. 14

Мікропроцесор.  На  одному  кристалі  надчистого  кремнію  за  допомогою  складного,
               багатоступеневого  і  високоточного  технологічного  процесу  створено  кілька  мільйонів
               транзисторів та інших елементів, з’єднувальні проводи і вузли і точки підключення зовнішніх
               виводів. У сукупності вони створюють усі логічні блоки, тобто арифметичний пристрій, КП,
               регістри и таке інше. Лідером з виробництва ЦП є компанія INTEL

                                    Табл. 1.3. Технічні дані деяких ЦП компанії INTEL:
                                          Кількіс      Розряд      Розряд       Розряд      Пам'ять      Тактова
                Вид ЦП       Поколі         ть         ність        ність       ність        , що       частота,
                               ння        транзис     основн        шини        шини        адресує       МГц
                                           торів         их         даних       адрес        ться
                                            на        регістрі
                                          кристал        в
                                           і, тис
                  I8086         1           29           16          16           20         1Mб        4,77,8,10
                 I80286         2           134          16          16           24         16Mб        8,12,16
               I80386DX         3           275          32          32           32          4Гб      20,25,33,40
                I486DX          4          1200          32          32           32          4Гб        25-100
                Pentium         5          3100          32          64           32          4Гб        60-200
                Pentium         5                        32          64           32          4Гб        166-233
                 MMX
                Pentium         6          5500          32          64           36         64Гб        160-200
                   Pro
               Pentium II       6                        32          64           36         64Гб        233-500
                 Celeron        6          7500          32          64           36         64Гб       233-766 і
                                                                                                          вище
                Pentium         6                        32          64           36         64Гб       450-933 і
                   III                                                                                    вище

               Основними параметрами МП є: набір команд, розрядність, тактова частота.
                     Набір команд (або система команд) постійно вдосконалюється, з’являються нові команди,
               які  змінюють  серії  примітивних  команд  –  мікропрограми.  На  виконання  нової  команди
               потрібно  менша  кількість  тактів  ніж  на  мікропрограму.  Сучасні  МП  можуть  виконувати  до
               декількох сотень команд (інструкцій).
                     Розрядність  –  показує,  скільки  двійкових  розрядів  (бітів)  інформації  обробляється  або
               передається за один такт, а також скільки двійкових розрядів може бути використано у МП для
               адресування  оперативної  пам’яті,  передачі  даних  та  інше.  Кількість  пам’яті,  що  адресується,
               (адресний  простір)  залежить  від  кількості  ліній    шини  адреси  МП.  Якщо  таких  ліній  20,  то
                                               20                               24
               адресний простір складатиме 2  = 1 Мбайт, якщо ліній 24, то 2  =16 Мбайт і так далі.
                     Тактова  частота  вказує,  скільки  елементарних  операцій  (тактів)  МП  виконує  за
               секунду, вимірюється у мегагерцах (1МГц = 1000000 Гц). Тактова частота є тільки відносним
               показником  продуктивності  МП.  Через  архітектурні  відмінності  у  деяких  з  них  за  один  такт
               виконується  робота,  на  яку  інші  витрачають  кілька  тактів.  Важливими  характеристиками
               сучасних  МП,  що  впливають на  їхню  продуктивність,  є  ємність  і  швидкість  функціонування
               вмонтованої  кеш-пам’яті,    оскільки  тактова  частота  МП  в  кілька  разів  вища  ніж  частота
               синхронізації  системної шини, по якій відбувається обмін  інформацією з відносно повільним
               ОЗУ. Без внутрішньої кеш – пам’яті (яка має особливо високу швидкодію) МП часто працював
               би  вхолосту,  чекаючи  чергової  інструкції  від  ОЗП  або  закінчення  операції  запису  у  пам'ять.
               Кеш – пам'ять першого рівня (L1) реалізована в самому кристалі МП, а кеш – пам'ять другого
               рівня (L2) більш повільна і більшої ємності, може знаходитися на системній платі. Типова для
               сучасного МП ємність кеш-пам’яті L1 складає 32 Кбайт (по 16 Кбайт для копіювання команд та



                                                                   13
   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19