Page 52 - 4121

1 - провідниковий вивід,
2 - діелектрик,
3 - припій,
4 - контактна площадка

Рисунок 3.1 - Пайка виводів електрорадіоелементів на
односторонню друковану плату

Електрохімічний метод передбачає одержання
металізованих отворів одночасно з провідниками і
контактними площадками.
Комбінований метод представляє собою поєднання
перших двох методів. Вихідним матеріалом при цьому методі
служить фольгований із двох сторін діелектрик, тому
основний рисунок одержують витравленням міді, а
металізація отворів здійснюється за допомогою хімічного
міднення з наступним електрохімічним нарощуванням
прошарку міді. Пайка виводів електрорадіоелементів
проводиться за допомогою заповнення припоєм монтажних
отворів у платі. На рис. 3.2 показана структура плати, що
виготовлена комбінованим методом.
Комбінований метод у даний час є основним у
виробництві двосторонніх і багатошарових друкованих плат
для апаратури найрізноманітнішого призначення.
Аддитивний метод полягає в створенні основного
рисунка за допомогою металізації достатньо товстим
прошарком хімічної міді (25-35 мкм), що дозволяє виключити
застосування гальванічних операцій і операції травлення.
Вихідним матеріалом, при цьому, служить нефольгований
діелектрик. Виключення вищевказаних операцій дозволяє
51