Page 114 - 6441

Закінчення таблиці Д.1
Познака Конструктивне виконання Рекомендоване застосування
варіанта
VIа На платах, виготовлених будь-яким методом, з
одно- і двостороннім розташуванням
друкованих провідників.
При двосторонньому розташуванні
провідників під корпусами мікросхем і
мікроскладенів передбачити ізоляційне
покриття
VIб На платах, виготовлених будь-яким методом, з
одно- і двостороннім розташуванням
друкованих провідників.

VIв На платах з одно- і двостороннім
розташуванням друкованих провідників при
застосуванні теплопровідних шин і
електроізоляційних прокладок

VIІа На платах, виготовлених будь-яким методом, з
одно- і двостороннім розташуванням
друкованих провідників.

VIІб На платах з одно- і двостороннім
розташуванням друкованих провідників з
використанням прокладок для підвищення
жорсткості кріплення

VIІІа На платах з одно- і двостороннім
розташуванням друкованих провідників.

VIІІб На платах з одно- і двостороннім
розташуванням друкованих провідників з
обов’язковим застосуванням прокладок або
тепловідвідних металевих шин

VIІІв На платах з одно- і двостороннім
розташуванням друкованих провідників з
встановленням на мастику АН по периметру.
При двосторонньому розташуванні
провідників під корпусами мікросхем
передбачити електроізоляційний покрив

113