Page 147 - 6400

роби радіоелектроніки, металургійні печі і т. п.) або виго-
товленні (гартування, відпал, зварювання і. т. п.). Активний
ТНК передбачає нагрів об'єкта зовнішніми джерелами енергії.
У разі використання активного ТНК у дефектоскопії, наприк-
лад для виявлення дефектів у вигляді порушення суцільності
(раковин, тріщин, місць розшарувань і непроклеювань), ін-
формацію про дефекти несуть в собі локальні неоднорідності
температурного поля на поверхні ОК.
Існують такі способи активного теплового контролю ви-
робів.
Короткочасний локальний нагрів виробів з подальшою
реєстрацією температури під час одностороннього чи двосто-
роннього доступу до поверхні об’єкта контролю. Через деякий
час (після охолодження об’єкта) переходять до наступної ді-
лянки, поки буде пройдена вся поверхня виробу, причому ви-
міряна температура дефектних областей буде істотно відріз-
нятися від температури бездефектних ділянок. З використан-
ням скануючої системи, що складається з жорстко закріпле-
них один щодо одного джерела нагріву і реєструючого при-
ладу (наприклад, радіометра), що переміщаються з постійною
швидкістю вздовж поверхні зразка, підчас чого відбувається
одночасне нагрівання поверхні зразка вздовж деякої лінії (під
час одночасного контролю) або вздовж аналогічної лінії з
протилежного поверхні зразка (під час двосторонньому кон-
тролі). Реєстрація розподілу температури на поверхні об’єкта
контролю може бути здійснена за допомогою пірометра чи
тепловізора (рис. 12.2). У методі активного ТНК можна виді-
лити три основні напрямки розвитку:
- теплова дефектоскопія;
- теплова дефектометрія;
- теплова томографія.
Теплова дефектоскопія полягає у визначенні факту наяв-
ності дефекту і його розташування в об'єкті контролю. У да-
ний час це напрямок, який найбільше розвивається.
Теплова дефектометрія - напрям активного ТНК, що ба-
зується на методах і засобах кількісної оцінки глибини заля-
гання дефектів і їх розмірів. З математичної точки зору тепло-

146