Page 43 - 4770
P. 43

носія,  теплової  трубки,  або  при  безпосередньому  контакті  із
                            зоною тепловиділення реактора. Через стінку 9 холодильника,
                            тепло  Q  відводиться від ТЕСП (випромінюванням, теплоно-
                                     2
                            сієм  або  тепловою  трубою).  Спаї  напівпровідникових  крис-
                            талічних термостостовбців 4 і 7 утворені металевими шинами
                            3,  5,  8,  які  електрично  ізольовані  від  стінок  1  і  9  шарами
                            діелектрика 2, 6 на основі оксидів.
                                  В основі принципу дії ТГМ лежать зворотні термоелек-
                            тричні  ефекти  Пельтьє,  Томсона  (Кельвіна)  і  Зебека.  Визна-
                            чальна  роль  у  ТЕСП  належить  ефекту  термо-ЕРС  (Зебека).
                            Ефект Зебека, відкритий в 1821 році свідчить: якщо кінці ро-
                            зімкнутого  електричного  кола,  що  складається  з  двох  різно-
                            рідних провідників, підтримуються при різних температурах,
                            то  в  такому  колі  виникає  термоелектрична  рушійна  сила,
                            прямопропорційна різниці температур її кінців. Перетворення
                            енергії супроводжується незворотніми (дисипативними) ефек-
                            тами: передачею тепла через теплопровідність матеріалу ТГМ
                            і протікання струму. Матеріали ТГМ з домішкової електрон-
                            ної та діркової провідністю, одержують введенням легуючих
                            добавок у кристали основного напівпровідника.
                                  У кінцевому вигляді, ТЕСП - це батареї кремній-герма-
                            нієвих термоелектричних генераторних модулів (ТГМ), які за
                            матричним  принципом  з'єднані  в  гілках  послідовно,  а  гілки
                            мають між собою паралельні з'єднання. Батареї ТГМ укладені
                            в  герметичні  контейнери,  заповнені  інертним  газом,  щоб
                            уникнути  окислення  і  старіння  напівпровідників.  Плоскі  або
                            циліндричні конструкції ТГМ забезпечуються пристроями для
                            підведення тепла на гарячих спаях, а також і для його відводу
                            на  холодних  спаях  напівпровідникових  термостовбців.  Кон-
                            струкція  силових  електровиводів  ТЕСП,  повинна  забезпечу-
                            вати  одночасно  термощільність  та  електричну  ізоляцію  від
                            корпусу  (контейнера),  що  є  досить  складним  технічним  зав-
                            данням. Зовнішній вигляд ТЕСП зображений на рис. 3.2.
                                  Ефективність  ТЕСП,  забезпечується  істотною  різнорід-
                            ністю структури гілок 4 і 7. Область p-типу з дірковою провід-
                            ністю,  виходить  введенням в  сплав  Si-Ge  акцепторних  домі-
                            шок атомарного бору В. Область n-типу з електронною про-
                            відністю, утворюється під час легування Si-Ge донорними ато-
                            мами фосфору - Р. Через підвищену хімічну активность і малу
                            механічну міцності напівпровідникових матеріалів, з'єднання



                                                           42
   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48