Page 70 - 4609
P. 70

(електрони  і  позитивно  заря-
           джені іони) і він набуває зда-
           тність  проводити  електрич-     ни  з  енергією  ∼10-100  кеВ
           ний струм. І. газу відбуваєть-
           ся  під  дією  ультрафіолетово-
           го,   рентгенівського    і   -  проникають на глибину 0,01-
           випромінювання  (фотоіоніза-     1  мкм.  Крім  зміни  хімічного
           ція), при високій температурі    складу  в  поверхневому  шарі
           (термічна  іонізація)  і  т.д.   І.і. викликає також появу де-
           Останній вид І. має місце при    фектів  кристалічної  будови
           запалюванні  електричної  ду-    (дефектів  ґратки)  в  цьому
           ги.                              шарі,  а  також  розпилення
                                            атомів  з  поверхні  деталі.  Ця
           Іонізуючі       компоненти  обробка  застосовується  з  ме-
           покриттів,       стабілізуючі  тою  зміни  властивостей  по-
           компоненти  покриттів  –  верхневого  шару  деталі  або
           компоненти  електродних  по-     інструменту,  особливо  з  ме-
           криттів, що містять елементи  тою зміни їх корозійної стій-
           з  низьким  потенціалом  іоні-   кості або зносостійкості. Так,
           зації,  які  сприяють  підви-    наприклад,  вдається  в  п'ять  і
           щенню стійкості горіння дуги  більше  разів  збільшити  дов-
           (наприклад,  лужні  та  лужно-   говічність  ріжучих  пластин,
           земельні метали).                фільєр, штампів  і т. п., виго-
                                            товлених  з  карбіду  вольфра-
           Іонна  імплантація,  іонне       му на кобальтової зв'язці.
           легування  -  впровадження
           іонів, що володіють високою
           кінетичної  енергією  (понад
             4
           10   еВ),  в  поверхневий  шар
           деталі в процесі обробки.  І.і.
           здійснюють  у  вакуумі, підда-
           ючи деталь дії високоенерге-
           тичного  іонного  пучка.  Гли-
           бина  проникнення  іонів  у
           поверхневий шар тим більша,
           чим  більша  енергія  іонів;  іо-
                                            Схема установки для іонної імплан-
                                            тації:  1  -  джерело  іонів;  2  -  приско-
                                            рююча труба; 3 – сепаратор; 4 – сис-
                                            тема відхилення; 5 – пучок іонів; 6 -
                                            імплантований  матеріал  (виріб);  7  -


                                          68
   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75